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微孔加工

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光学仪狭缝片切割打孔

       我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

激光切割打孔特点:

1、光点小,能量集中,热影响区小;

2、不接触加工工件,对工件无污染;

3、精确细致:加工精度可达到0.1mm;

4、效果一致:保证同一批次的加工效果几乎完全一致;

5、高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多;

6、成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜;

7、切割缝细小:激光切割的割缝一般在0。1-0。2mm;

8、切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺;

9、热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。

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