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微孔加工

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石英玻璃切割打孔华诺精密切割打孔

    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

    玻璃激光钻孔新技术与传统的机械钻孔工具不同,激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割,形成一条光滑而笔直的切割道,不会有微裂纹出现,因而激光钻孔的边缘强度大幅提升,且免除了后续的加工。使用华诺激光玻璃切割钻孔设备,可一步钻孔厚度为0.1mm8mm的玻璃。玻璃激光切割、玻璃激光钻孔、玻璃激光开料、手机玻璃盖板激光切割。

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